– Composición: compuesto a base de resina de silicona
– Conductividad térmica: no especificada
– Durabilidad: alta estabilidad para uso prolongado
– Facilidad de aplicación: pasta térmica de fácil aplicación y alta adherencia
Pastas/Parches Termicos
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PASTA TERMICA DEEPCOOL DM9 1.5G CPU/GPU R-DM9-GY015C-G
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228 disponibles
₡2 300
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